英特爾在 Computex 2026 上發表專為輕薄型行動裝置設計的 Arc G3 Extreme 晶片組，並宣稱其平均效能比超微半導體的 Ryzen Z2 Extreme 高出 42%，有望大幅提升掌上型遊戲機效能。
在 COMPUTEX 2026 展會上，Intel正式揭露新一代行動遊戲晶片 Arc G3 Extreme，劍指近年快速崛起的掌上型遊戲機市場。英特爾更直接點名競爭對手Advanced Micro Devices，宣稱在相同功耗條件下，Arc G3 Extreme 平均效能可比 Ryzen Z2 Extreme 高出42%，引發市場高度關注。
根據《PC World》報導，英特爾技術行銷主管 Tom Petersen 表示，Arc G3 Extreme 的設計目標並非追求短時間爆發效能，而是在低功耗與輕薄裝置環境下維持穩定運算能力，特別鎖定掌上型遊戲機、輕薄電競設備及新世代行動遊戲平台。
英特爾瞄準掌機市場
近兩年掌上型遊戲機市場快速成長，從 Steam Deck、ROG Ally 到各類 Windows 掌機產品，多數採用 AMD 平台。
AMD 的 Ryzen Z1 Extreme 與後續 Z2 系列幾乎成為掌機市場標準配備，也讓英特爾在此領域相對缺席。
此次 Arc G3 Extreme 發表，被外界視為英特爾重新挑戰 AMD 的重要一步。
若官方數據屬實，在相同電力消耗下提升超過四成效能，不僅意味遊戲畫面更新率更高，也有機會提升續航力與散熱表現，對掌機產品而言具有相當吸引力。
AI 與遊戲雙軌布局
值得注意的是，英特爾近年積極推動 AI PC 與邊緣運算布局。
此次 Arc G3 Extreme 不只是單純的遊戲晶片，更被視為未來 AI PC 生態系的重要一環。隨著生成式 AI 功能逐漸導入 Windows 作業系統，未來掌機與筆電除了遊戲用途，也可能承擔本地端 AI 運算需求。
這也是目前 AMD、英特爾與 NVIDIA競爭的核心戰場。
過去市場比的是 CPU 與 GPU 效能，如今則加入 AI 運算能力、功耗效率與軟體生態系等新競爭因素。
42%效能提升仍待第三方驗證
不過，市場對於英特爾公布的數據仍保持審慎態度。
由於目前公開資訊主要來自英特爾內部測試，尚未有獨立第三方實測數據佐證，因此效能提升幅度是否能在實際遊戲環境中完全呈現，仍有待觀察。
過去半導體大廠在新品發表時，常會選擇特定測試條件進行比較，因此實際上市後的表現，仍需透過專業媒體與玩家驗證。
台灣供應鏈有望受惠
從產業角度觀察，掌機市場已成為 AI PC 之外的新成長動能。
包括華碩、微星、技嘉、仁寶、和碩等台灣供應鏈廠商，近年均積極布局相關產品線。若英特爾成功打入掌機市場，將有助於供應鏈增加更多平台選擇，降低市場過度依賴單一晶片供應商的風險。
然而，AMD 目前仍掌握大部分掌機市場份額，加上軟體最佳化與開發者支援成熟，英特爾要真正撼動其地位，仍需時間驗證。
隨著掌機、AI PC與邊緣AI設備需求同步成長，COMPUTEX 2026也顯示產業競爭已從單純硬體規格之爭，進一步演變成生態系與AI運算能力的全面競賽。對消費者而言，競爭加劇將有助於帶來更高效能、更長續航與更多元化的產品選擇。